光造形業務に於けるサポート生成・編集というボトルネックを最適化し、自動化することで効率化を図るe-Stageも、2011年第四四半期リリース予定のMagics16に合わせたe-Stage6の開発を進めています。

近々β版ができあがってくるe-Stage6ですが、……まだ正式リリースではないので詳細をお伝えできません。現時点でお伝えできることはただでさえ凄いのがさらに凄くなるとしか言えません。既存ユーザーさんも、今後導入を検討されている方も、首を長くして待っていてください。

例1: 装置1台の場合
仮に100個のデータがあり1個1分の処理時間がかかるとします。
全てのサポートが生成されるのは100(個)×1(分)=100分(1時間40分)後になります。

例2: 装置3台の場合
1台あたり100個のデータがあり1個1分の処理時間がかかるとします。
全てのサポートが生成されるのは100(個)×1(分)×3(台)=300分(5時間)後になります。

コンピュータ用語でCPUが行う処理のことをスレッドと言います。スレッドについての詳細は「スレッド　とは」などをキーワードにしてググってください。

e-Stageは自動処理ですので、サポート生成処理をしている間はデータ作成担当者の時間は空きますが、e-Stage用PCはCPUが処理することのできるスレッド上限数に達している限り計算が終了するまで他に何もすることができません。これは単純にそのコンピュータを占有している時間の問題だけでなく、そのPCでe-Stage以外のあらゆるデータ処理ができるようになるまでに最低100分(ないし300分)待たなくてはいけないということでもあります。次の造形のデータ準備をしなければならないこともあれば、他に兼任している業務などをこなさなければならない場合もあるでしょう。他のソフトウェアを使わなければならない場合には、そもそも同じPCで作業するということ自体が不可能になってきます。

効率よく運用するためには人の占有時間は勿論ですがPCの占有時間も改善したいですよね?

e-Stageが処理することのできるスレッド数はCPUコアの数(※)によって異なりますが、通常1スレッドを2つのCPUコアで処理します。

仮にクアッドコアCPUを想定してみます。
先述の通りe-Stage5は基本的に1スレッドを2コアで処理するので、通常動作だと4コアのうち2コアは空きになります。しかしこの空きは「無駄に空いている」ではなく「もう1スレッド立ち上げられる」空きなのです。

同時に2スレッドの処理ができるということは、複数台分のプラットフォームデータをストレスなく準備できるということになります。パーツを配置したらe-Stageを走らせる。そしてもう一つMagicsを起動し次のプラットフォームのパーツ配置をする。配置が終わればe-Stageを走らせる、この繰り返しです。

ちなみにヘキサコアCPUであれば「もう2スレッド立ち上げられる」ことになり、合計3台分のプラットフォームに対し同時にサポート生成をすることができます。ヘキサコアCPUそしてその上をいくオクタコアCPUともなると非常に高価なものになりますが、非常に多くの光造形機がある場合には5つ目以降のコアの有無が活きてきます。

(※) CPUコアの数について
デュアルコアCPU … 1つのCPUダイの中に2つのCPUコア
クアッドコアCPU … 1つのCPUダイの中に4つのCPUコア
ヘキサコアCPU … 1つのCPUダイの中に6つのCPUコア
オクタコアCPU … 1つのCPUダイの中に8つのCPUコア(Intel社で計画中)

【続く】

今回はよくいただくご質問にお答えします。

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Magics SGモジュールはSTL(3D)に対してサポートを作成しますが、e-Stageはスライス断面に対してサポートを作成します。これは積層造形で積層するのはスライス断面であってSTL(3D形状)ではない、という積層造形の原理に叶った考えで作られているからです。

例えばSTL(3D)で見てサポートが必要に見える部分でもスライスで見ると必要なかったり、逆にスライスすることによってなくなってしまう微妙な大きさの特徴形状…言い換えると造形では表現できない小さな形状…の場合、3D基準だととにかく支えようとしてサポートが密集しがちですが、スライス基準で考えることで必要以上にサポートを密集させてしまうことがなくなるのです。

さてマルチコアCPUとは何ぞや? については「マルチコア CPU とは」などをキーワードにしてサーチエンジンで検索していただくとして、ここではe-Stage5がマルチコアCPUに対応したことによるメリットを数回に分けて紹介していきます。

e-Stageはサポートを生成する“処理能力”を向上させます。

e-Stageは、お使いになるユーザー様の造形装置や稼働状況などに応じて最適な使い方・パッケージを提案させていただいていて、多くの場合はその使い易さからMagicsに組み込んで使う方法をご提案させていただいております。

Magicsに組み込んで使う方法は1〜数回のバッチ分のプラットフォームを準備することが得意です。“e-Stageを使う”ということを意識することなく使い慣れたMagicsの一部として動作するというのが最大の特徴で、いわゆる移行の手間すらありません。

実はe-Stageには3通りの使い方があります。

1) Magicsに組み込んで使う。
2) e-Stage単体で使う。
3) クライアント&サーバーのシステムを構築して自動処理をさせる。

e-StageはMagicsとは別の独立したアプリケーションですので、それ単体で動作させる(スタンドアロン)ことができます。スタンドアロン動作のe-Stageは、1台分は勿論ですが複数台以上の光造形機を運用している場合など、とにかく大量のデータを処理することを想定し、また特化しています。

マルチコアCPUへの対応による恩恵はどの使い方でも得られます。

【続く】

少し前のエントリ「Magics15の新しいスライスプレビュー」でも少し触れましたが、もう少し詳しく説明して欲しいとのご要望をいただきましたので、今回ご紹介します。

判りやすいように円錐を造形するとして説明します。

上画像左の円錐を積層造形すると右画像のようになるということは説明するまでもなくお判りいただけていると思いますが、積層の層厚(＝積層ピッチ)の段差を元の形状に反映させると下画像のようになります。

色分けしている範囲が積層の“層”になる範囲です。
造形装置が必要とするスライス断面は、基準点から規定のピッチでこの範囲のどこかの位置をスライスして得られるものです。

これをMagics15のスライスプレビューで見てみると以下のようになります。

画像上から上端基準、中央基準、下端基準でスライスした結果です。

繰り返しになりますが造形装置や付属ソフトウェアによって、造形しようとするパーツ(STL)のどの位置を基準としたスライス断面を必要とするかは異なります。

【後編へつづく】

e-Stage5はMagics15との組み合わせで使うことを前提に開発されていますので、今回お送りするインストールCDにはMagics15とe-Stage5の両方を同梱しています。

早ければ明日にもお手元に届きます。
Magics15と共に光造形業務効率化の一助になれば幸いです。

ですが今回ご紹介する機能を使えば、Magicsが薄肉部を自動的に検索し、
選択状態（緑色）にして教えてくれます！　検索もほんの数秒ととても高速です。

Magics 15で強化された機能の1つでもあり、より高精度な検索になっています。

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今回のe-Stage 5.0はMagics 15と同時にリリースすることを前提に開発されていて、今まで以上にMagicsとの親和性が高くなっています。日本国内のe-Stagerの皆様への向けてのインストールCDは目下準備中ですので、もうしばらくお待ちくださいね。

さてe-Stage 5.0では、最近当たり前のように流通しているマルチコアCPUに対応しました。これによって大きく分けて2つの恩恵が得られます。一つ目はサポート生成“処理能力”の向上、二番目はそれによって可能になる光造形業務の新しいワークフローです。

次回以降、これら技術情報を数回に分けて紹介していきます。

今回はそのMagics 15の新機能の中から、『スライスプレビュー』の使い方をご説明しましょう。

スライスプレビュー機能の特長

• 3Dなので自由な方向から見ることができ、形状把握が容易。
  ゆるやかな傾斜に目立つ積層段差 も造形前にチェックできます。
• 1枚しか表示でない断面表示機能と違い、一度に数十枚のスライスを表示可能。
• MagicsのSGモジュールやe-Stageで作ったサポートのスライスも表示可能。
  スライスした時のサポートの接触具合を3Dで確認できます。
• Magics以外でスライスした結果もインポートして3D表示できます。
  CLI, SLC, SSL, F&S, SLIのスライスデータに対応。
• 外輪郭と内輪郭を色分け表示。
  光造形において注意が必要なお椀形状を見逃しません。
• スライスに対して寸法測定が可能。積層による段差の寸法を正確に確認できます。

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